天，金安国纪科技股份有限公司在深圳证券交易所中小企业板正式挂牌上市。这是我区成功培育上市的第三家企业，同时也是我区首家登陆深交所中小板的企业。借力资本市场，金安国纪计划进一步扩大覆铜板的生产规模，提高市场占有率，向全球同行前10名迈进。
据介绍，金安国纪公司总股本为21000万股，此次拟公开发行7000万股人民币普通股，占发行后公司总股本的25%。募集资金将用于一个“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板，1200万米半固化项目”，项目总投资6000万美元，建设期为16个月。此前，金安国纪已自筹资金投入4744万元，第一条240万张覆铜板产能将于2011年内达产，剩余720万张产能于2012年达产，最终形成年产2880万张覆铜板的规模，从而助力公司进入全球同行前10名。
覆铜板，即覆铜箔压板，是电子信息工业的重要基础材料，用于制造印制电路板，广泛应用于家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。目前，金安国纪已在上海、临安和珠海三地建有生产基地，产品包括各种高等级FR-4、CEM-3覆铜板产品。资料显示，2009年，金安国纪营业收入占全球覆铜板市场的2.44%，国内排名第四，全球名列第11位；2010年营业收入18.93亿元，同比增长61.99%，实现净利润1.01亿元，是覆铜板领域的领军企业。
2009年，我国内地刚性覆铜板产量达到3.3亿平方米，总消费量为3.53亿平方米，是全球覆铜板第一大制造国，也是全球第一消费国，但仍存在4.8亿美元的贸易逆差。作为覆铜板下游的印制电路板行业，预计在2010至2015年全球平均复合增长率为6.5%，中国市场为10.8%。金安国纪负责人说，这为企业发展提供了历史机遇。
近年来，金安国纪持续注重研发投入。2007年，公司投资4000万元创建了技术研发中心，通过自主研发生产配方和工艺，以及部分生产设备，陆续开发生产出了一系列具有特殊性能的差异化产品。目前，技术中心已被认定为市级企业技术中心，每年约有3至4个新技术申报国家专利。“募投项目能解决产能瓶颈，完善区域布局，推动公司快速成长。”金安国纪有关负责人透露，目前公司一直处于满产状态，募投项目顺利完成后，有助于公司产能的释放。不仅如此，募投项目30%的产能还将用于特殊性能的差异化覆铜板产品。未来两年，金安国纪将具体实施包括新产品开发、人员扩充、市场开拓、优化管理体系、提高管理效率等，扩大覆铜板的生产规模，提高市场占有率。
